可在PCB板成品检验或制程巡查中判定依据。
文 件 编 号 PCB 板检验规范 版 本 号 年 第 页 月 共 日 页
生 效 日 期 标 1 2
题
PCB 板检验作业流程 页 次
目的及适用范围 本检验规范的目的是保证本公司所购 PCB 板(包括外发贴片 PCB)的质量符合要求。 规范内容:
2.1 测试工量具及仪表:万用表,游标卡尺,孔规
检验项目 成品板边 板角/板边损伤 露织纹 凹点和压痕 表面划伤 铜面划伤 电镀孔内空穴(铜 层) 表面贴装焊盘(SMT PAD) 基准点(MARK 点) 焊盘翘起/焊盘偏位 铜面/金面氧化 导线表面覆盖性 阻焊露铜、水迹
要求 板边不出现缺口或者缺口,且任何地方的渗入≤2.54mm; UL 板边不应露铜; 板边、板角损伤未出现分层 织纹隐现,玻璃纤维被树脂完全覆盖 直径小于 0.08mm,且凹坑没有桥接导体; 划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维; 每面划伤≤5 处,每条长度≤15mm 破洞不超过 1 个,横向≤90º,纵向≤板厚度的 5%。
备注
焊盘铅锡(元件孔) 光亮、平整、均匀、不发黑、不烧焦、不粗糙、焊盘露铜拒收; 光亮、平整、不堆积、不发黑、不粗糙、焊盘上有阻焊、不上 锡拒收; 形状完整清晰不变形表面铅锡光亮; 不允许/大电流和大型元件不允许; 氧化点的最大外形直径尺寸不超过 2mm,并且氧化处在加工后 不出现金面/铜面起泡、分层、剥落或起皮。 覆盖不完全时,需盖绿油的区域和导线未露出。 不许露铜,阻焊下面铜面无明显水迹,氧化点的最大外形直径 尺寸不超过 2mm,并且氧化处在加工后不出现起泡、分层、剥 落或起皮,氧化处的绿油层能通过胶带撕拉测试。 完整、清晰、均匀、字符有残缺但仍可识别,不致与其它字符 混淆,字符不许入元件孔,3M 胶带试不掉字符;
丝印字符、蚀刻标记


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