当前位置： 文档下载 > 所有分类 > 工程科技 > 电子/电路 > 综合评述了应用于高频印刷线路板的树脂基体综合评述了应用于高频印刷线路板的树脂基体,如氰酸酯、聚苯醚、聚四氟乙烯、聚酰亚胺
,以及它们的改性体系,指出了它们各自的特点和不足,并展望了高频印刷线路板用树脂基体可能的发展方向。
关 键 词:高频印刷线路板;氰酸酯;聚苯醚;聚四氟乙烯;聚酰亚胺
计算机、移动通讯、网络等已逐渐渗透到社会和人们生活中的每一个角落,人类生活正稳步朝着高度信息化的方向发展,信息处理与信息通讯构成高度信息化科学技术领域发展中的两大技术支柱。以高水平的电子计算机为主体的信息处理技术追求信息处理的高速化、记忆容量的增大化和体积的小型化;以手机、卫星通讯及蓝牙技术等为代表的信息通讯技术追求多通道数、高性能化和多功能化,使得使用频率不断提高,进入高频甚至超高频领域。它们的发展促进了优异高频线路板覆铜板的更新及其相应材料(如树脂基体)的发展。本文对适用于高频印刷线路板覆铜板的树脂基体进行了综述。
1 高频印刷线路板对树脂基体的要求频率在300ＭＨｚ以上的范围,一般称作高频。通常情况下,高频电路中,印刷线路板上导线内的电信号传播速率可以表示为:
耗角正切基板能够减少信号延迟和传输损失,提高信号传播速率和传输效率,是应用于高频印刷线路板的理想材料。而基板的介电性能由树脂基体和增强材料决定,一般基板的介电常数近似符合混和定律:
当增强材料一定时,树脂基体的介电性能对覆铜板的介电性能具有决定作用。因此应用于高频线路板的树脂基体必须具备优异的介电性能———低介电常数和低介电损耗角正切。同时,作为高频印刷线路板的树脂基体,对其力学性能和热性能也有很高的要求。
目前,应用于线路板覆铜板的树脂基体有环氧树脂、聚苯醚树脂及改性聚苯醚树脂、聚酰
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