芯片技术协议

常州银河世纪微电子有限公司

工程技术部

芯片技术协议

买方：常州银河世纪微电子有限公司

卖方：扬州中科半导体照明有限公司

产品名称：蓝光芯片（InGaN）

双方就芯片订购达成以下技术协议：

一、基本要求：

1、芯片平整、无翘曲，芯片表面应光洁，无碎屑、杂质，无沾污，无裂

纹；芯片图形清晰、完整，电极层光亮、均匀，无发黄、无氧化、无白雾、油污；和划痕；

2、芯片需附带检验报告，清楚标示型号、规格、批号、数量、生产日期，

首次提交还需注明芯片尺寸、电极大小，芯片厚度、极性，并附带芯片参数规格。材料、工艺等可能会影响产品质量的更改，应提前三个月通知买方。

3、芯片外包装必须有一定强度，保证在运输途中不受到损伤，内包装必

须密闭、防静电，杜绝水汽、杂质的侵入。

二、性能要求：

1、免测芯片良率要求≥99%，且单批芯片平均良率要求≥99.8%。抽测芯

片要求良率≥99.8%。

2、芯片背金情况良好，在规定固晶工艺条件下应达到我司的质量标准要

求。

BLSS/JS-029.1

Rev.2

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