
从图1可以发现,随着沉积温度升高,SiNx:H膜的厚度变大,超过430℃后,膜的厚度有所下降。在410~440℃范围内,折射率没有明显变化规律。从图2可以发现,随着SiH4。流量的增加,膜的折射率和厚度呈现明显上升趋势,
说明SiH4流量的增加可以有效提升膜的沉积速率。SiNx:H的折射率n直接决定
其对太阳光的吸收程度,所以工艺过程中SiH4。流量的控制很重要。
2、工艺气体流量和射频功率对主要电性能参数的影响
本试验选择在Centrotherm PECVD设备上进行,研究射频功率、工艺气体流量对多晶硅电池开路电压Uoc,短路电流Isc以及光电转换效率Ncell的影响。
(1)工艺气体流量比对主要电性能参数的影响
本试验在保持NH3流量不变时,改变工艺气体流量比,在设备容许范围内根据实际情况改变SiH4。流量,同时其他工艺参数保持不变。对象为多晶硅太阳能
电池。结果如图3、图4所示。-
从图3、图4可以看出,随着SiH4流量的减少,光电转换效率先增加、然后
减小。在NH3/SiH4。为11时,Uoc、Isc和Ncell达到了最大值,说明在2种工
艺气体比例为11时所镀出的SiNx:H膜与前后道工艺匹配最好,可以达到最佳钝化减反射效果。
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