RS485MBUSCMBUSx性能比较

RS485、M-BUS、C-MBUS性能对比 、 、 性能对比 RS485 比较项目 (75LBC184) ) 通讯距离( ) 通讯距离(m) 1200 (TI721) ) 1000 下行12V电 压 上行电流环 24V 4800 二线(可供 电) 无极性 任意分支 (CMT001) ) 不小于2000 内部优化的输出控制能力，使芯片具有更远的通讯距离。 M-BUS C-MBUS 优势比较

下行24V电压 提高下行电压有利于改善信号特性，提高负载驱动能力。 上行电流环 35V 4800 二线(可供电) 无极性 任意分支

通讯电平

差分电压

总线最高电压 长距通讯速率 接线方法 是否具有极性 布线方式 线缆要求

5V 1200 四线(含电源) 极性 串连 屏蔽双绞线

允许接入更高的线路电压有利于更长线路的传输 实际上C-MBUS也可提供9600的通讯速度。 与M-BUS一样具备无极性二线通讯功能 与M-BUS一样具备无极性供电讯功能

与M-BUS一样具备任意分支功能，非常有利于现场的施工布线，优势非常明显 。 普通RV1.5 与M-BUS一样具备无极性双绞线布线，与485相比节约大量的线材费用，同样在 普通RV1.5双绞线 双绞线 布线中接线方便，无错接可能。 能，但功率 小<0.65mA 0.8 mA <256 有，复杂 MBUS与C-MBUS同样具备结点供电能力，但C-BUS可以提供更大的驱动能力， 能，功率大单个 这对终端设备的设计提供的更广泛的选择空间，较大的供电能力可为系统提供更 <4mA 多功能。 0.15 mA <400 有，简单 这是一项非常重要的指标，在总线大量挂接终端器时，芯片静态电流越低就可在 总线上挂接更多的终端设备，并可保证总线末端压降更小。 C-MBUS具备可驱动更多结点的能力。 在大量终端结点的应用中，隔离装置的应用对系统的稳定运行及可维护性非常重 要。

结点供电能力

否

芯片静态电流损耗 负载能力 总线隔离装置

2.4mA <128 无

主站集中控制器

简单

复杂

采用专用的 由于C-MBUS设计了专用的主站控制芯片，使原本需要大量模数电路搭建的主站 CMT100芯片，结 电路设计显得非常简单，并一致性好。 构极其简单 好 C-MBUS在设计中充分考虑了芯片的EMI、EMC指标，对下接的CPU等电路有较 好的电磁保护作用。

电磁兼容性 结点中断上传功能

差 无

好 有

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