微纳加工技术在微纳电子器件领域的应用

微纳米加工技术专题

微纳加工技术在微纳电子器件领域的应用

（中国科学院微电子研究所!纳米加工与新器件集成技术实验室!北京!’%%%$5）

刘!明4!!陈宝钦!!谢常青!!王丛舜!!龙世兵!!徐秋霞!!李志钢!!易里成荣!!涂德钰

摘!要!!微纳加工技术推动着集成电路不断缩小器件尺寸和提高集成度，光学光刻技术依然是目前的主流微纳加工技术，同时有多种替代技术如电子束直写、极紫外光刻和投影电子束技术，文章介绍了自上而下的微纳加工技术的进展及其在微纳器件研制的重要作用-关键词!!自上而下的纳米加工，纳米器件

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业领域，微纳加工技术是衡量半导体制造技术发展

’!引言

自从’5#a年美国德克萨斯公司试制了世界上

第一块集成电路起，近#%年来世界集成电路产业经历了小规模、中规模、大规模、超大规模和特大规模集成电路的发展阶段-单块半导体硅晶片上集成的元器件数目越来越多，集成电路的功能和速度飞速提高，并遵循著名的摩尔定律：集成电路的性能每’a个月提高一倍，其加工图形特征尺寸每"年更新一代，

微纳加工技术在微纳电子器件领域的应用

-目前，在深亚微米超微细加工工艺的支持下，硅片上制作;9HG的图形特征尺寸已达到%-’"!V—5%3V，;I8的速度达到每秒数千兆次的水平-微纳加工技术的不断进步，推动着集成电路不断缩小器件尺寸和提高集成度-在半导体制造工

水平的重要标准-随着技术的不断进步，集成电路越来越追求小尺寸、高生产率和高集成度-而通常情况下，这些就是业内经常采用的衡量微细加工水平的指标-半导体集成电路的;O（特征尺寸）表征了集成电路中的最细线宽，是标志着微细加工能力的主要指标-通常我们提及的%-$#!V，%-’a!V等工艺节点就是指该指标-集成电路生产的衬底基片的尺寸（一般指硅片的大小）表明了微细加工的工业化的生产能力，即生产率-集成电路的集成度（每个2(0*上所包含

（批准号：&%$‘&%’5，5%$%‘%%\，&%$"&%’%，!!国家自然科学基金

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