工程部文件 SMD LED等级划分评判标准 一、目的 为划分产品等级提供评判标准 二、范围 本标准适用于我司生产的SMD LED产品 三、检验规则 抽样:抽检项目根据《GB/T2828.1-2003正常检验一次抽样方案》进行抽样 产品等级 检验项目 检验内容 标示 检验标准和要求 外包装箱必须要贴有标签,且型号、批号、 数量必须填写完整,并核对是否正确. SMD LED要求为孔带包装 包装检查 包装方式 孔带内杂物不可大于0.5mmx0.5mm 不可有材料装带极性反向 混料 胶体变色 胶体破裂 压伤 金线外露 PIN脚露铜 塌线 刮伤 外观检验 气泡 溢胶 A品 PIN脚变色 PPA受损 PPA包风 毛边 污染 尺寸测量 色温 坐标 性能检测 光通量 电压 显指 沾锡 模拟回流焊 性赖性 高温点亮 不可有混料 不可有胶体变色 不可有胶体破裂 不可有压伤 不可有金线外露 不可有PIN脚露铜 不可有塌线 刮伤长度<=0.1mm 同一材料气泡数量不可超出1个,规格 <=0.15mm. 单边溢胶长度<=0.08mm PIN脚变色面积<=0.1mm*0.1mm,数量<=5点 受损范围单边<=0.1mm 单边包风长度<=0.1mm 单边毛边长度<=0.1mm 污染单边长度<=0.15mm,数量<=5点 每批抽样进行全尺寸测量,不可有尺寸超差 暖白色温实测色温与标签色温偏差不大于 50K,这那个白色温偏差不大于150K。 XY坐标实测值与分BIN范围值偏差不得大于 0.005。 光通量实测值与标签值偏差不大于3%。 电压实测值与标签值偏差不得大于0.05V。 显指实测值与标签值偏差不得大于2。 260度锡炉内沾锡5-10秒,支架引脚沾锡面积 达95%以上 模封产品经260度回流焊10秒不得出现死灯, 胶裂,支架黄变情况。 沾锡后80度烤箱内高温点亮24小时不得出现 死灯漏电。 显微镜 显微镜 目检 目检 显微镜 显微镜 显微镜 显微镜 显微镜 显微镜,影相测量仪 显微镜,影相测量仪 显微镜,影相测量仪 显微镜,影相测量仪 显微镜,影相测量仪 显微镜,影相测量仪 显微镜,影相测量仪 显微镜,影相测量仪 卡尺,投影仪 积分球 积分球 积分球 积分球 积分球 目检 回流焊机 积分球 电子称 各项检测指标均达到要求 检验工具 目检 目检 备注
胶体抗压能力 模封产品垂直抗压力大于5KG。

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