电路板级的电磁兼容设计
伦德全
高级应用工程师
摩托罗拉微控制器部
香港
本应用文档从元件选择、电路设计
和印制电路板的布线等几个方面讨
论了电路板级的
电磁兼容性(EMC)设计。
本文从以下几个部分进行论述:
第一部分:电磁兼容性的概述
第二部分:元件选择和电路设计技术
第三部分:印制电路板的布线技术
附录A:电磁兼容性的术语
附录B:抗干扰的测量标准
第一部分 电磁干扰和兼容性的概述电磁干扰和兼容性的概述
电磁干扰是现代电路工业面对的一个主要问题。为了克服干扰,电路设计者不得不移
走干扰源,或设法保护电路不受干扰。其目的都是为了使电路按照预期的目标来工作——
即达到电磁兼容性。
通常,仅仅实现板级的电磁兼容性这还不够。虽然电路是在板级工作的,但是它会对
系统的其它部分辐射出噪声,从而产生系统级的问题。另外,系统级或是设备级的电磁
兼
容性必须要满足某种辐射标准,这样才不会影响其他设备或装置的正常工作。
许多发达国家对电子设备和仪器有严格的电磁兼容性标准;为了适应这个要求,设计
者必须从板级设计开始就考虑抑制电子干扰。
1.电磁环境的组成
一个简单的电磁干扰模型由三个部分组成:
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