电子产品可靠性设计总结V1.1.0

本了总结的电子产品设计方法

电子产品可靠性设计总结V1.1.0

一、印制板

㈠，数据指标

1，印制板最佳形状是矩形（长宽比为3:2或4:3），板面大于200*150mm时应考虑印制板所承受的机械强度。

2，位于边沿附近的元器件及走线，离印制板边沿至少2mm，以防止打耐压不过。 3，焊盘尺寸以金属引脚直径加上 0.2mm 作为焊盘的内孔直径。例如，电阻的金属引脚直径为 0.5mm，则焊盘孔直径为 0.7mm，而焊盘外径应该为焊盘孔径加1.2mm，最小应该为焊盘孔径加1.0mm。

4，常用的焊盘尺寸

焊盘孔直径/mm 0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0

焊盘外径/mm 1.5 1.5 2.0 2.0 2.5 3.0 3.5 4

5，元器件之间的间距要合适，以防止焊接时互相遮挡，导致无法焊接。

6，走线和元器件与边界孔、固定孔之间的距离要足够的大，以防止无法添加平垫和螺丝，也可防止可耐压时不能通过。

7，PCB板的尺寸要与相关的壳子相匹配，固定孔之间的位置也要与要关的壳体固定位置相适合。

8，尽量用贴片元件，尺可能缩短元件的引脚长度。（地线干扰）

㈡，设计方法

1，保证PCB板很好的接地。（信号辐射） 2，屏蔽板尽量靠近受保护物体，而且屏蔽板的接地必须良好。（电场屏蔽） 3，易受干扰的元器件不能离得太近。（元件布局）

㈢，注意事项

1，以每个功能电路为核心，围绕这个核心电路进行布局，元件安排应该均匀、整齐、紧凑，原则是减少和缩短各个元件之间的引线和连接。

2，使用敷铜也可以达到抗干扰的目的，而且敷铜可以自动绕过焊盘并可连接地线。填充为网格状，以散热。

3，包地。对重要的信号线进行包地处理，可以显著提高该信号的抗干扰能力，当然还可以对干扰源进行包地处理，使其不能干扰其它信号。

4，严格确保元器件的焊盘大小足以插入元器件。各个元件间的距离不能太近导致元器件无法放下或无法焊接。

5，尽量少用过孔。

6，画完印制板图后，看看每个元器件的标号的方向正否统一。

7，元器件的标号不能画在其它元器件的焊盘内，也不能被其它原器件挡住。

8、接口应有文字说明其接口功能定义。

9、安装孔周围应不能走线，防止螺丝与信号线短接。

二、 PCB走线

㈠，数据指标

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