工信部：新一代信息技术产业十二五规划已完稿

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工信部：新一代信息技术产业十二五规划已完稿

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工信部:新一代信息技术产业十二五规划已完稿

在日前北京举办的一个论坛上，工业和信息化部有关负责人对记者独家透露，"新一代信息技术产业发展十二五规划"(下称《规划》)几易其稿，目前已经完稿，准备上交国务院。

据工信部有关负责人透露，新一代信息技术产业将重点发展新一代移动通信、下一代互联网、三网融合、物联网、云计算、集成电路、新型显示、高端软件、高端服务器和信息服务。

"在目前的基础上，十二五期间我国三网融合将得以实现。"工信部总工程师朱宏任表示，自国务院决定加快推进三网融合工作以来，工信部、广电总局以及其他相关部分部门都在积极努力推进三网融合试点工作，并已经取得了积极进展。 他表示，目前各方相关企业加强协作配合，大力创新产业形态和市场推广模式，推动了IT PV、手机电视、网络视频等三网融合相关业务的发展。同时还加强了信息技术产品研发和制造，研究提出了三网融合标准体系建议。

"物联网应用从公共服务、公共管理渗透到传统重点工业以及农业领域，现在产业规模达到上千亿元。"中关村物联网产业联盟秘书长张建宁表示。

据中国电子信息产业发展研究院的研究报告，到2015年中国物联网整体市场规模将达到7500亿元，五年内年均复合增长率将超过30%，市场前景将远远超过电脑、互联网、移动通信等单个市场。

根据《规划》，"十二五"期间，中国将制定和推广应用中国自主编码体系，突破核心技术和重大关键共性技术，初步形成从感测器、芯片、软件、终端，整机、网络到业务应用的完整产业链，培育一批具有较强国际竞争力的物联网产业领军企业。 同时，重点推动以物联网为特征的智能物流产业的发展，2013至2015年逐步形成物流信息化的体系，2015年初步建立起与国家现代物流体系相适应的协调发展的物流信息化体系。

据记者了解，为实现《规划》中我国集成电路产业高端化要求，中国政府将在未来五年向芯片行业投资250亿美元，其中包括投 资5 0亿 美 元 建 立 苏 州 创 投 与Elpida之间的合资企业，以及向山东华芯半导体有限公司投资50亿美元，到2013年，中国半导体加工厂能够满足1/3的中国集成电路需求。

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