华为PCB设计规范
1..1 PCB(Print circuit Board):印刷电路板。
1..2 原理图:电路原理图,用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
1..3 网络表:由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件,一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
1..4 布局:PCB设计过程中,按照设计要求,把元器件放置到板上的过程。 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准,1999-08-30实施。
1..5 仿真:在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下,利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析,从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题,并找出适当的解决方案。 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准,1999-08-30实施。
II. 目的
A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则,主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
B. 提高PCB设计质量和设计效率。
提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。
III. 设计任务受理
A. PCB设计申请流程
当硬件项目人员需要进行PCB设计时,须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请,并经其项目经理和计划处批准后,流程状态到达指定的PCB设计部门审批,此时硬件项目人员须准备好以下资料:
⒈经过评审的,完全正确的原理图,包括纸面文件和电子件;
⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM;
⒊PCB结构图,应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸;
⒋对于新器件,即无MRPII编码的器件,需要提供封装资料;
以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。
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