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PCB加工工艺要求说明书 PCB加工工艺要求说明书 文件名： 新投 (新文件) 加做 (文件与上一版完全相同，以下内容只须写数量和交货日期) 改版 (文件有少许变动
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物料编码：
附图 片 双面
1.数 2.层 3.尺 4.板 5.材 7.阻 8.字 9.测
量： 数： 寸： 厚： 料： 1.2mm
14.交货日期： 数量及交货期以采购单为准 15.过孔表面是否覆盖阻焊： mm X mm 是 否 按文件
其他材料： 内层 1/1 oz 双面 双面 是 数控铣加V-CUT
过孔塞阻焊油
6.铜箔厚度： 焊： 符： 试：
颜 颜
外层 1/1 oz 色： 深绿色 色： 否 白色
16.表面涂层： 喷锡 防氧化 其它 电镀金 化学沉金
17.加金百泽的标记 工厂标志 是 否 否 否
10.外形加工方式 金手指要求
UL标记 制作日期
是 是 周年
11.设计软件及其版本： 12.层次排列： 13.测试报告 阻抗测试报告 成品检验报告 其他要求
PowerPCB 5.0
其它标记
按文件中说明要求 是 否 是 是 否 否
成品严格按照PCB设计原文件，孔径/线宽/线距/焊盘大小间距不能随意改变
参考：
单板面积
0
m2
订单面积
0
m2
其它特殊说明：
版权所有：深圳市金百泽电路板技术有限公司
PCB加工工艺要求说明书
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