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第1章 电子产品装接工艺基础

电子产品装接工艺

第1章

电子产品装接工艺基础

清华大学出版社

电子产品的特点

(1)电子产品具有“轻、薄、短、小”的特点。因为电子技术和电子工艺的快速发展, 为了不断满足人们对电子产品的实际需要,电子产品的结构向“轻、薄、短、小”方向发展。 (2)可靠性高。因电子产品使用广泛,目前已广泛用于国防、科研、工业生产以及日常 生活等各个领域,并且用于高空、地下、沙漠、海洋。因此,电子产品的可靠性要求高。 (3)精度高。由于国防、科研和生产,往往都需要高精度的控制。例如,导弹的控制精 度就影响着导弹是否命中目标。所以,电子产品的精度要求高。 (4)结构复杂。电子产品不但具有“轻、薄、短、小”的特点,而且,功能强大、用途 广。比如,现在的手机,不但外形美观,小巧玲珑,图像清晰、声音洪亮、待机时间长,而 且,还有拍照、放音乐、放电影等功能。因此,其内部结构和电路非常复杂。

第1章  电子产品装接工艺基础

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